时间:2015年10月10日 来源:本站原创 作者:admin 点击:次
按筹划Ⅰ焊前需进行预热，根据Tto-Bessyo等人提出的计算预热温度公式：
To=350√[C]-0.25(℃) 式中，To——预热温度，℃。
[C]=[C]x [C]p [C]p=0.005S[C]x
[C]x=C (Mn Cr)/9 Ni/18 7Mo/90 式中，
[C]x——成分碳当量;
[C]p——尺寸碳当量; S——试件厚度(本文中S=25mm);
[C]x=C (Mn Cr)/9 7/90Mo=0.361
[C]p=0.045 则To=138℃
是以预热温度选为150℃。采取氧-乙炔焰对试件进行加温，先用测温笔粗略断定试件外面的的温度(以笔迹色彩变更快慢进行估计)，最后用半导体点温计测定，测量点至少应选择三点，以包管试件整体均达到所请求的预热温度。
焊接时，第一层采取手工钨极氩弧焊打底，为避免仰焊处焊缝后头产生凹陷，送丝时采取内填丝法，即焊丝经由过程对口间隙从管内送入。其余各层采取焊条电弧焊，共焊6层，每个焊层一条焊道。筹划Ⅰ和筹划Ⅱ的焊接工艺参数见表3、4。按筹划Ⅰ焊
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